Сравнительный анализ проходных камер

Современные тенденции в электронной промышленности характеризуются неуклонным ужесточением требований к эксплуатационным характеристикам и безотказности электронных компонентов, в первую очередь – интегральных микросхем. Для минимизации вероятности досрочного выхода из строя радиоэлектронных устройств в производственный цикл внедряются специализированные процедуры тестирования полупроводниковых элементов. В рамках данного исследования выполнен сравнительный анализ эксплуатационных параметров современных моделей проходных термокамер, представленных на рынке. Основное внимание уделено возможностям оборудования в части проведения статических и функциональных испытаний интегральных схем в условиях экстремальных температурных воздействий с последующей классификацией изделий по группам качества. На основании проведенного анализа выявлены преимущества проходной термокамеры с винтовым механизмом подачи (модель ПКВ-2), что может служить основой для дальнейших исследований по её модернизации.

1. Горлов М.И. Обеспечение и повышение надёжности полупроводниковых приборов и интегральных схем в процессе серийного производства / М.И. Горлов, Л.П. Ануфриев, О.Л. Бордюжа. – Минск: Интеграл, 1997. – 390 с.

2. Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС / М. Горлов, А. Строгонов, С. Арсентьев [и др.] // Технологии в электронной промышленности. – 2006. – № 1 (7). – С. 70–75. 

3. Строгонов А. Технологические тренировки интегральных схем / А. Строгонов, Д. Шацких, М. Горлов // Компоненты и технологии. – 2009. – № 4 (93). – С. 196–199.

4. Строганов А.В. Долговечность субмикронных БИС и ПЛИС / А.В. Строганов // Микроэлектроника. – 2005. – Т. 34, № 2. – С. 138–158.

5. Строгонов А. Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний / А. Строгонов // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – № 3 (15). – С. 90–96.

6. Synergie-Cad: Semiconductors services: IC Packaging // Synergie-Cad. [Электронный ресурс]. – URL: http://www.synergie-cad.com/activities#semiconductors-services (дата обращения: 04.01.2024).

7. Packaged Parts Test and Burn-in Solutions // Aehr Test Systems [Электронный ресурс]. – URL: https://www.aehr.com/solutions/packaged-parts-test-and-burn-in-solutions/ (дата обращения: 04.01.2024).

8. ГОСТ Р 53711-2009. Изделия электронной техники. Правила приемки: национальный стандарт Российской Федерации: издание официальное: утвержден и введен в действие Приказом федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 15 декабря 2009 г. № 1161-ст: введен впервые: дата введения 2010-09-01 / Разработан Открытым акционерным обществом «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» (ОАО «РНИИ «Электронстандарт»). – Москва: Стандартинформ, 2010. – 13 с.

9. ОСТ В 11 073.012-87. Микросхемы интегральные. Специальные общие технические условия. 

10. ГОСТ 16504-81. Система государственных испытаний продукции. Испытания и контроль качества продукции. Основные термины и определения: межгосударственный стандарт: издание официальное: утвержден и введен в действие Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 8 декабря 1981 г. № 5297: дата введения 1982-01-01. – Москва: Стандартинформ, 2011. – 22 с.