Comparative Analysis of Pass-Through Chambers

Modern trends in the electronics industry are characterized by increasingly stringent requirements for the operational performance and reliability of electronic components, particularly integrated circuits. To minimize the likelihood of premature failure in radio-electronic devices, specialized semiconductor testing procedures have been integrated into the production cycle. This study presents a comparative analysis of the operational parameters of contemporary pass-through thermal chambers available on the market. The main attention is paid to the equipment capabilities in terms of static and functional testing of integrated circuits under extreme temperature conditions with subsequent classification of products into quality groups. The analysis highlights the advantages of the screw-fed pass-through thermal chamber (model PKV-2), which may serve as a foundation for further research into its modernization.

1. Горлов М.И. Обеспечение и повышение надёжности полупроводниковых приборов и интегральных схем в процессе серийного производства / М.И. Горлов, Л.П. Ануфриев, О.Л. Бордюжа. – Минск: Интеграл, 1997. – 390 с.

2. Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС / М. Горлов, А. Строгонов, С. Арсентьев [и др.] // Технологии в электронной промышленности. – 2006. – № 1 (7). – С. 70–75. 

3. Строгонов А. Технологические тренировки интегральных схем / А. Строгонов, Д. Шацких, М. Горлов // Компоненты и технологии. – 2009. – № 4 (93). – С. 196–199.

4. Строганов А.В. Долговечность субмикронных БИС и ПЛИС / А.В. Строганов // Микроэлектроника. – 2005. – Т. 34, № 2. – С. 138–158.

5. Строгонов А. Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний / А. Строгонов // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – № 3 (15). – С. 90–96.

6. Synergie-Cad: Semiconductors services: IC Packaging // Synergie-Cad. [Электронный ресурс]. – URL: http://www.synergie-cad.com/activities#semiconductors-services (дата обращения: 04.01.2024).

7. Packaged Parts Test and Burn-in Solutions // Aehr Test Systems [Электронный ресурс]. – URL: https://www.aehr.com/solutions/packaged-parts-test-and-burn-in-solutions/ (дата обращения: 04.01.2024).

8. ГОСТ Р 53711-2009. Изделия электронной техники. Правила приемки: национальный стандарт Российской Федерации: издание официальное: утвержден и введен в действие Приказом федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 15 декабря 2009 г. № 1161-ст: введен впервые: дата введения 2010-09-01 / Разработан Открытым акционерным обществом «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» (ОАО «РНИИ «Электронстандарт»). – Москва: Стандартинформ, 2010. – 13 с.

9. ОСТ В 11 073.012-87. Микросхемы интегральные. Специальные общие технические условия. 

10. ГОСТ 16504-81. Система государственных испытаний продукции. Испытания и контроль качества продукции. Основные термины и определения: межгосударственный стандарт: издание официальное: утвержден и введен в действие Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 8 декабря 1981 г. № 5297: дата введения 1982-01-01. – Москва: Стандартинформ, 2011. – 22 с.